Board-to-Board连接器

Board-to-Board连接器

Samtec提供业界最大种类的板对板连接器。流行的应用包括高速夹层和高密度阵列系统,高速边缘卡和背板系统,以及间距为0.40 mm、堆栈高度为1 mm的微间距板堆叠系统。坚固耐用的微型产品采用Samtec的Tiger Eye™触点系统,可用于各种俯角,以及60A/刀片的高功率带和信号/电源组合连接器。标准板对板头和插座系统可提供各种间距,密度,堆栈高度,和方向。

高速Board-to-Board连接器

高速Board-to-Board连接器

夹层系统具有完整的接地面、高密度阵列、背板互连、坚固的信号完整性优化Edge Rate®系统和高达56gbps NRZ/ 112gbps PAM4的高速性能。

崎岖的/功率

崎岖的/功率

电源互连设计,以满足高电流应用,和微坚固的互连高可靠性,高保留和高周期寿命。

边缘卡连接器系统

边缘卡连接器系统

高速边卡互连可选择0.50 mm、0.60 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm或2.00 mm间距和各种方位。

背板/微型背板

背板/微型背板

ExaMAX®高速背板系统,56gbps PAM4性能,XCede®HD高密度背板解决方案,设计灵活性和微型背板解决方案,包括边缘卡插座,高密度阵列,整体接地面和坚固的edge Rate®互连。

手机APP万博

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通过或符合大多数行业标准,包括VITA, PCIe®,PC/1手机APP万博04™,QSFP+, InfiniBand™,JTAG等。

在其历史上,Samtec一直致力于支持各种慈善事业,并鼓励世界各地的社区参与。作为一个社会的好企业公民是有责任的,Samtec认为它应该一直努力改进……
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