高密度阵列

这些高密度阵列连接器具有各种俯仰,堆叠高度和配置,可用于最大的路由,接地和设计灵活性。


NovaRay®NovaRay®112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay®结合了极高的密度和性能,每通道112 Gbps PAM4,比传统阵列节省40%的空间。

特性
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps聚合数据速率- 9个IEEE 400G通道
  • 创新的全屏蔽差分对设计可实现极低的串扰(至40 GHz)和紧密的阻抗控制
  • 每平方英寸112对差分
  • 两个接触点确保更可靠的连接
  • 92Ω解决方案地址85Ω和100Ω应用
产品
V.
  • NVAM.
  • NVAF.
  • GPSO
  • NVAC.
  • NVAM-C
NovaRay®

加速®HP高性能阵列加速®HP高性能阵列

AcceleRate®HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4极限性能和灵活的开销场设计。

特性
  • 0.635 mm间距开销场阵列
  • 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4性能
  • 成本优化的解决方案
  • 低轮廓5mm和高达10mm堆叠高度
  • 最多可提供400个销钉;路线图到1,000+销
  • 与PCIe®Gen5和100 GBE兼容的数据速率
产品
V.
  • APM6
  • APF6
  • GPSO
加速®HP高性能阵列

SEARAY™SEARAY™高密度开针场阵列

这些高速,高密度开口磁场阵列允许最大接地和布置灵活性。

特性
  • 最大路由和接地灵活性
  • 与典型阵列产品相比,插入/提取力更低
  • 性能高达18 GHz/对
  • 可达560 I/ o开引脚字段设计
  • 1.27毫米(.050”)间距
  • 坚固的边缘速率®接触系统
  • 在交配/不交配时可以“拉链”吗
  • 焊料充电终端以易于加工
  • 符合延长寿命产品™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 18.5毫米堆叠高度
  • 垂直的,直角,压配合
  • 升高的系统到40毫米
  • 85欧姆系统
  • VITA 47, VITA 57, Pismo 2认证
  • IPC J-STD-001F,焊接电气和电子组件的要求 - 满足高性能/苛刻环境电子产品的3级可接受性标准(仅限煤层/ SEAF系列)
  • 电子组件的可接受性-满足高性能/恶劣环境电子产品的3级可接受性标准(仅SEAM/SEAF系列)
产品
V.
  • SEAF
  • SEAF-RA
  • 接缝ra.
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • 烤焦的
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK.
  • GPSK
SEARAY™

SEARAY™0.80毫米SEARAY™0.80 mm间距超高密度阵列

这些超高密度,高速开针现场阵列的特点是0.80毫米间距,最多节省50%的板空间。

特性
  • 0.80毫米(.0315")间距网格
  • 与0.050英寸(1.27毫米)间距阵列相比,节省50%的板空间
  • 性能:最高17.5 GHz / 35 Gbps
  • 坚固的边缘速率®接触系统
  • 高达500 I/ o
  • 7毫米和10毫米堆叠高度
  • 焊料充电终端以易于加工
  • Samtec 28+ Gbps解决方案
  • Final Inch®认证的Break Out区域轨迹路由建议
产品
V.
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA.
  • JSO
SEARAY™0.80毫米

LP数组™低剖面开针场高密度阵列

这些低剖面开针场阵列的特点是低至4毫米堆栈高度和高达400总I/ o。

特性
  • 堆叠高度4mm、4.5 mm、5mm
  • 最多400 I/ o
  • 4、6、8行设计
  • 0.050“(1.27毫米)间距
  • 双光束接触系统
  • 焊接压接终端,便于加工
  • 性能高达18.5 GHz / 37 Gbps
产品
V.
  • JSO
  • LPAF.
  • LPAM.
LP数组™

低剖面一体式阵列低调单件压缩阵列

高速低剖面一体式压缩阵列,机身高度低至1.27毫米,双或单压缩接触。

特性
  • 1.27 mm标准体高度
  • 1.00毫米的球场
  • 用焊球双压缩或单一压缩
  • 100 - 300总销
  • 适用于低成本板堆叠,模块到板和LGA接口
  • 最小化热膨胀问题
产品
V.
  • GMI
低剖面一体式阵列

ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统

Revex®高速背板互连提供56 Gbps电气性能。

特性
  • 在2.00 mm列间距上启用56 Gbps电气性能
  • 允许设计师优化密度或最小化板层数
  • 两个可靠的接触点,即使是在有角度的配合
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规范
  • 具有交错差分对设计的单个信号晶片;72或40对
  • 在每个信号片上采用一体式压花接地结构,减少串扰
  • 市场上最低的配合力量:每次联系0.36 n max
  • 背板电缆组件提高了信号完整性,并以更高的数据速率提高信号路径长度
  • Samtec的Eye Speed®超低斜双轴电缆提供了更高的灵活性和可路由性
  • 存根自由交配
  • 压配合终止
  • 电源和引导模块齐全
产品
V.
  • EBTM.
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA.
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • egbm.
  • EGBF.
  • EPTT.
  • epts.
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP数组®DP阵列®专用差分对阵列

专门设计的高密度差分对阵列,每个连接器的性能可达1tb。

特性
  • 周边地面和交错别针布局消除了间隙场地,更容易制作板路路由
  • 不需要返回路径
  • 需要较少的电路板
  • 性能:每对高达4 GHz(每个连接器高达1兆位)
  • 多达168对可用
  • 10mm堆叠高度
  • 更低的插入/拔出力
  • 焊料褶终止
产品
V.
  • DPAF
  • DPAM
DP数组®

高清大麻HD Mezz阵列

高架HD Mezz高密度开针现场阵列高达35毫米堆栈高度。

特性
  • 应用特定的能力,堆栈高度从20毫米到35毫米
  • 打开别针场设计
  • 性能:高达9 GHz / 18 Gbps
  • 集成导柱,最大限度地减少配合和不配合时的接触损伤
  • 焊料充电终端以易于加工
  • 2.00 mm x 1.20 mm间距
  • 高达299个I/ o
  • 与Molex HD Mezz阵列互相
  • HD Mezz是Molex Incorporated的商标
产品
V.
  • HDAF
  • HDAM
高清大麻

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