系统演示

系统演示

56 Gbps PAM4 SI评估试剂盒演示

本次产品演示展示了Samtec的AcceleRate®HP和Bulls Eye®连接器系统,使用Credo Bald Eagle芯片,运行速度为56gbps。

56 Gbps PAM4 HSEC8-DP SI评估试剂盒演示

本现场产品演示展示了以56 Gbps PAM4速度运行的Samtec高速边缘卡连接器(HSEC8-DP),其性能令人难以置信。它由Xilinx®Virtex®UltraScale+VCU129 FPGA评估套件提供动力。

UCLA, Samtec - Ocean Processor For CMS, CERN with FireFly™

加州大学洛杉矶分校的Maxx Tepper为我们简要介绍了用于实时事件选择系统的Ocean高吞吐量处理器CERN大型强子对撞机的CMS实验。海洋局包括Samtec FireFly™ 光缆组件。Maxx解释了它们的使用方式及其性能。

112gbps PAM4架构的线缆背板解决方案

来自DesignCon 2020, Scott McMorrow带我们现场演示了112 Gbps PAM4 Samtec Flyover®电缆产品运行最新的Xilinx®高级处理器,针对7 nm, 112 Gbps SerDes FPGA应用。

直接连接到硅封装

5G、高性能计算、仿真、人工智能和机器学习技术领域都受益于前沿速度和reach,尤其是56和112G PAM4。本视频介绍Samtec Direct Connect的工作原理™ 该技术支持56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4系统。

70 GHz高性能测试解决方案

来自DesignCon 2020的现场产品演示,展示了如何在真实的评估板环境中有效地使用公牛眼®。

光模块SC19的浸入式冷却

在超级计算2019的这段视频中,Arlon Martin和Samtec光学集团展示了最新的全面发展浸入式冷却。使用Samtec Flyover®技术和FireFly™ 光学模块,Arlon解释了空气、传导和液体冷却之间的权衡。

用于AI硬件的PCB连接器和Twinax电缆系统

此次演示表明,Samtec Flyover®技术和高速互连系统可以在32 GT/s的环境下有效运行硅测试平台,最多包含八个转接卡和PCIe®5.0 AI使用型号。

Chassis-to-Chassis,一样中空连接

这个机箱到机箱的演示展示了通过5米电缆背板架构的中间板连接。它模仿下一代典型的19英寸机架安装应用的数据中心架构。来自2019超级计算。

112 Gbps PAM4前面板至中间板-Samtec Flyover®

这个来自DesignCon 2020的演示是Samtec和Alphawave的合作。它模拟了下一代数据中心设备架构,并集成Samtec Flyover®,以提高信号完整性和架构灵活性。

在其历史上,Samtec一直致力于支持各种慈善事业,并鼓励世界各地的社区参与。作为一个社会的好企业公民是有责任的,Samtec认为它应该一直努力改进……
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全球高性能计算(HPC)生态系统每年都聚集在超级计算大会上。SC21为数据分析师和科学家、系统架构师和设计工程师提供学习、网络和探索最新高性能计算解决方案的机会。2020年,通风口满了……
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对于Samtec.com来说,10月份是软件发布的重要月份,因为有几个项目已经完成,并被推送到了网站上。这包括我们的技术规格页的新设计,一个全新的射频电缆建设者应用程序,对用户配置文件的额外增强,和几个新…
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我们期待OCP全球峰会的召开!主题演讲嘉宾、研讨会、展览和峰会的其他活动都将回归,并将亲自(或通过网络)出席,当然,所有这些活动都有Covid-19防护措施。当数据速率要求接近并超过112 Gbps的阈值时,d…
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嵌入式计算解决方案在功能、密度和性能方面都在增长。快速增长的应用范围从5G和ATE到机器视觉和边缘计算。高速光通信提供更快的吞吐量和可扩展性,但许多系统架构和h。。。
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