高速背板

高速背板为下一代速度

Samtec通过行业领先的互连专业知识帮助解决了下一代数据速率要求的挑战,以及完整的系统优化支持,包括广大的开发​​平台库和用于高性能互连系统的评估套件。我们的高性能考试®背板系统的设计可实现高达56 Gbps的性能,并包括连接器和电缆组件,可提供优化密度或最小化板层计数的选项。

概述

ExaMAX®传统的连接器

实现56 Gbps电气性能,examax®垂直头和直角插座满足行业规格,包括PCI Express®和以太网,并在2.00 mm间距上采用可靠的两点接触系统。指南/电源模块也可用。

examax传统

ExaMAX®直接交配正交

ExaMAX®2.00 mm间距的直配正交头和直角插座消除了对背板/背板的需要,减少了所需的连接器数量,同时改善了气流,缩短了信号路径,增强了信号完整性。

examax DirectMate.

ExaMAX®背板电缆

的ExaMAX®高速背板电缆系统利用Samtec的眼睛速度®超低偏斜双线缆技术,用于提高信号完整性,增加灵活性和无排水性。系统高度可定制,有助于降低较低层数的成本。

examax hsbackplane

开发平台

Xilinx.®VIRTEX.®UltraScaleFPGA VCU110开发套件

  • VCU110开发板与ExaMAX的结合®Loopback Card提供了一个平台,用于通过Samtec的Everax从FPGA展示28个Gbps性能®背板连接器系统
  • 8个28 Gbps的GTY MGTs通过ExaMAX从FPGA路由®配对连接器对,返回到FPGA
  • 该套件通过Samtec的Final Inch演示了优化的信号完整性性能®用于EBTM连接器的BOR PCB跟踪路由
  • ExaMAX®配备的频道符合IEEE 802.3bj的强制损失性能为25 dB
  • 通过Samtec的Final Inch优化了SI性能®BOR PCB跟踪路由
  • 访问samtec.com/standards/fpgavcu110有关其他详细信息
examax直角

如果评估板

Samtec信号完整性评估套件有助于简化设计过程并将时间缩短到市场。套件适用于我们的许多高性能连接器组和标准高速电缆组装配置。定制套件也可用。

查看详细信息samtec.com/kits.或联系kitsandboards@samtec.com对于当前可用套件列表。

examax信号完整性

家庭

examax®.ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连提供56gbps的电气性能。

特征
  • 在2.00 mm柱面间距下可实现56gbps电性能
  • 允许设计师优化密度或最小化板层数
  • 两个可靠的接触点,即使是在有角度的配合
  • 符合Telcordia GR-1217核心规范
  • 单个信号晶圆采用交错差分对设计;72或40双
  • 在每个信号片上采用一体式压花接地结构,减少串扰
  • 市场上最低的配合力:每个触点最大0.36 N
  • 背板电缆组件在更高的数据速率下提高信号完整性和增加信号路径长度
  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜Twinax电缆提供了更大的灵活性和可排卵
  • 存根自由交配
  • 压配合终止
  • 可用的电源和指南模块
产品
V
  • EBTM.
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA.
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • ept
  • EBCL
  • EBCB
examax®.

Xcede®HD.XCede®HD高密度背板系统

小尺寸高密度背板系统是密度关键应用的理想选择,具有模块化设计和可选的灵活性和可定制的解决方案。

特征
  • 小的形状可以节省大量的空间
  • 模块化设计在应用中提供灵活性
  • 高性能系统
  • 高密度背板系统 - 每线性英寸高达84个差分对
  • 1.80 mm柱间距
  • 3- 4- 6对设计
  • 4 6或8列
  • 12 - 48双
  • 多个信号/接地引脚分段选项
  • 集成电源,制导,钥匙和侧墙
  • 85Ω和100Ω选项
  • 三个级别的排序使热插拔成为可能
  • 低成本的设计可用于低速应用
产品
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
Xcede®HD.

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