高速背板

高速背板为下一代速度

Samtec凭借行业领先的互连专业知识,以及全面的系统优化支持,包括高性能互连系统的开发平台和评估工具包的巨大库,帮助解决下一代数据速率需求的挑战。我们的高性能ExaMAX®背板系统的设计可实现高达56gbps的性能,包括连接器和电缆组件,提供优化密度或最小化板层数的选项。

概述

考试®传统的连接器

使56gbps电性能,ExaMAX®垂直标头和直角插座满足行业规范,包括PCI Express®和以太网,并具有可靠的2点接触系统在2.00毫米间距。引导/电源模块也可提供。

考试传统

考试®直接交配正交

考试®2.00 mm间距的直配正交头和直角插座消除了对背板/背板的需要,减少了所需的连接器数量,同时改善了气流,缩短了信号路径,增强了信号完整性。

examax directmate

考试®背板电缆

的ExaMAX®高速背板电缆系统利用Samtec的眼睛速度®超低斜Twinax电缆技术,提高信号完整性,增加灵活性和可路由性。该系统是高度可定制的,有助于降低成本较低的层数。

examax hsbackplane

开发平台

赛灵思公司®Virtex®UltraScaleFPGA VCU110开发工具包

  • VCU110开发板和examax的组合®环回卡提供了一个平台,可以通过Samtec的ExaMAX演示FPGA的28 Gbps性能®背板连接器系统
  • 通过考试中从FPGA路由八个28 Gbps GTY MGTS®配对连接器对,返回到FPGA
  • 该套件通过Samtec的Final Inch演示了优化的信号完整性性能®用于EBTM连接器的BOR PCB跟踪路由
  • 考试®配备的信道满足IEEE 802.3bj规定的25 db的损耗性能
  • 通过Samtec的最终英寸优化SI性能®BOR PCB跟踪路由
  • 访问samtec.com/standards/fpgavcu110额外的细节
examax直角

如果评估板

Samtec信号完整性评估工具包有助于简化设计过程,缩短上市时间。我们提供了许多高性能连接器套件和标准高速电缆组件配置。定制工具包也可用。

查看详细信息samtec.com/kits或联系kitsandboards@samtec.com参阅现有工具包的当前列表。

考试信号完整性

家庭

ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统

Revex®高速背板互连提供56 Gbps电气性能。

特性
  • 在2.00 mm列间距上启用56 Gbps电气性能
  • 允许设计师优化密度或最小化板层数
  • 两个可靠的接触点,即使是在有角度的配合
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规范
  • 具有交错差分对设计的单个信号晶片;72或40对
  • 在每个信号片上采用一体式压花接地结构,减少串扰
  • 市场上的最低交配力量:每次联系0.36 n max
  • 背板电缆组件以更高的数据速率提高信号完整性并提高信号路径长度
  • Samtec的Eye Speed®超低斜双轴电缆提供了更高的灵活性和可路由性
  • 存根自由交配
  • 压配合终止
  • 电源和引导模块齐全
产品
V.
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • egbm.
  • EGBF.
  • EPTT.
  • epts.
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

XCede®高清XCede®HD高密度背板系统

小型高密度背板系统理想的密度关键应用,采用模块化设计和可选功能,可用于灵活性和可定制的解决方案。

特性
  • 小的形状可以节省大量的空间
  • 模块化设计提供了应用程序的灵活性
  • 高性能的系统
  • 高密度背板系统-高达84差分对每线性英寸
  • 1.80毫米柱间距
  • 3- 4- 6对设计
  • 4,6或8列
  • 12 - 48对
  • 多个信号/接地引脚分期选项
  • 可提供综合电源,指导,键口和侧壁
  • 85 Ω和100 Ω选项
  • 三个级别的排序使热插拔成为可能
  • 低成本的设计可用于低速应用
产品
V.
  • HDTF.
  • HDTM.
  • BSP
XCede®高清

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