常见问题


信号完整性

连接器选择

如何选择一个足以满足其设计的连接器呢?
要考虑的项目包括连接器性能,路由效率和引脚密度。欲了解更多信息,请联系我们的信号完整性支持
我们如何解决这个问题,“这个连接器在我的设计中工作吗?”
-系统拓扑结构:点对点,多点,点对多点,星形等-终端类型:并行(一个/两个端点),产品,有源,RC,无时钟/数据恢复:- Signal Technology: examples include LVTTL, SSTL-2, Rambus, LVDS, PECL, CMOS, GTL+ - Signal Data Rate: specified in Mbps or Gbps - Signal Edge Rate:信号边缘率指定10/90或20/80 -系统阻抗-以欧姆和公差(例如,+/- 10%)指定-串扰要求:在接收机指定(电压摆动百分比或dB) -歪斜提供有根据的建议。欲了解更多信息,请联系我们的信号完整性支持
连接器的堆叠高度是否会影响其速度?
总是选择最短的连接器可以完成这项工作。连接器越短,反射和串扰发生的时间就越短,信号质量就越好。欲了解更多信息,请联系我们的信号完整性支持
最佳的信号对地比是多少?
信号到接地比为1:1通常是最佳的,但对于具有小于1:1的大引脚阵列的连接器,可能需要用于可靠的高速单端操作。欲了解更多信息,请联系我们的信号完整性支持
在使用高速差速连接器时,是否有关于最佳性能的建议?
对于以2.5 Gbps及以上速度运行的差分连接器,对的接地屏蔽非常有益。有关更多信息,请联系我们的信号完整性支持
连接器有一个阻抗吗?
不。连接器的阻抗剖面随信号对地比的变化而变化。连接器内阻抗不连续的“暴露”取决于通过连接器传播的信号的边缘/下降率。
连接器的阻抗剖面是否相对于系统阻抗变化而变化?
否。连接器设计固有的阻抗不连续性与特征系统阻抗无关。
我可以用你的高速连接器来分配电源吗?
是的,这里有一些分配引脚电源分配的指导方针:
  • 如果连接器具有用于通过连接器分配电源的接地刀片(例如Q-products),且连接器用于高速信令,然后,应执行以下操作:所有通过连接器该部分的信号应参考电路板两侧通过连接器的同一电源平面,或者如果参考接地,则电源平面应相邻并靠近两块PCB上的接地平面。该建议将确保信号返回路径在连接器之间不中断,从而增加带宽并降低EMI。
  • 如果信号引脚用于通过连接器分配电源,则应考虑到信号耦合可能产生的噪声。通过电源和地面的信号引脚与任何信号引脚一样容易受到噪声的影响。灵敏的功率信号应与两侧地面良好隔离,以减少串扰。对于低噪声功率,如精密电压基准,可能需要将电源引脚与两侧的多个接地隔离,以及在连接器的背面。
确实Samtec公司有上线信号完整性资源?
查看Samtec博客获取Samtec极客博客团队的最新信号完整性资源。我们每天都在用你所知道的优秀Samtec内容填充博客。
是否有专门针对Samtec FireFly的文件™ 微型立交桥系统™ 光纤和铜缆组件?
对查看萤火虫™ 常见问题指导。对于本文档未涵盖的问题,请联系万搏彩票app下截Optics@samtec.com.

电磁建模

Samtec提供什么类型的连接器模型结构?
Samtec提供单线和多线结构。这些型号代表匹配的连接器(公连接器和母连接器或插入边缘卡的卡边缘连接器)。
单线模型(SLM)与多线模型(MLM)有什么不同?
所述SLM用于评价单组连接器插脚的作用。甲SLM是独立连接器布线图案的和是公连接器引用的近似。从SLM,它占静电和电磁耦合,以及所述公共阻抗的MLM的不同之处的连接器噪声找到。其结构夫妇在三个维度上的所有引脚给对方。这个结果在使用产品的电阻,电感,电容耦合和电感耦合系数,以便布置成允许在输入和输出两个连接的复杂模型。该建模有效地示出了耦合噪声。这样做,虽然,在CPU运行时的代价。
对于单线模型,我可以进行什么类型的分析?
单线模型可以用来分析-传播延迟,-衰减,-反射,-驱动功率,-定时。SLM不能用来评估串音!(对于串音-必须使用多线模型。)
我可以用多线模型进行什么类型的分析?
多线模型可用于分析传播延迟、衰减、反射、驱动功率、定时-静电耦合-电磁耦合-共模噪声-串扰。
Samtec采用什么过程进行连接器模型?
Samtec采用业界公认的梯形集总元件建模过程。使用二维场解算器软件导出元素。Samtec还正在研究其他建模技术(例如,全三维建模、基于测量的建模),这些技术更适合于更复杂的结构(例如,电缆组件、柔性电路)。
我如何查看连接器模型?
模型是可以用任何文本编辑器查看的文本文件。
连接器模型的“边界”是什么?
典型地,连接器的SMT边界被定义为从阳连接器的SMT尾到阴连接器的SMT尾(不包括在内SMT焊盘)。为T / H的连接器,其边界被定义为从阳连接到阴连接器的印刷电路板表面的PCB表面。对于所有的连接器模型,端子,驱动源,和寄生电容不包括在内。对于卡边缘连接器,其边界被定义为从连接器到边缘卡垫的路线出侧的SMT尾部(或PCB表面为T / H)(包括边缘卡垫)。
Samtec是否验证其连接器型号?
Samtec的连接器模型分类如下:-已验证:使用Samtec定义的建模技术创建的模型。来自模型的模拟数据与来自连接器的测试数据相关。-开发:使用Samtec定义的建模技术创建的模型,但尚未与测试数据关联。这些模型可以是“软验证”,其中来自模型的模拟数据与从全波3D模拟中获得的数据相关联。-估计:使用工程近似值(例如,与已建模的另一个连接器的设计相似性)创建模型。
Samtec提供连接器型号的CAE供应商格式是什么?
Samtec支持以下连接器模型模拟工具:大纲HSPICE、Cadence PSPICE、Mentor Graphics ICX(MMF格式)、Cadence Spectraquest SigXplorer(DML格式)、HyperLynx LineSim(SLM格式)和HyperLynx 7.5 ELDO。
Samtec的HSPICE和PSPICE模型能否与其他基于SPICE的模拟引擎协同工作?
是的,SPICE连接器模型的结构是这样的,它应该在基于Berkeley SPICE 3F5的模拟器中运行。
Samtec是否提供IBIS型号?
IBIS互连建模规范(IBIS ICM 1.0)于2003年9月12日获得批准(http://www.eda.org/pub/ibis/connector/). Samtec是IBIS开放论坛的积极成员,并计划在IBIS ICM规范获得批准后,致力于提供真正的IBIS模型。迄今为止,Samtec已经开发了“SLM_general”ICM模型。其他ICM模型类型的可用性将取决于仿真软件供应商将IBIS ICM兼容模型导入其仿真软件包的能力。
如果我没有看到适用于我感兴趣的连接器的连接器型号,该怎么办?
联系我们的信号完整性支持,并传达您对型号的需求。我们将与您合作,帮助评估所需内容,然后将请求添加到我们的模型生产计划中。

高速检定测试

如何Samtec公司“率”他们对信号完整性的连接器?
Samtec高速特性测试报告中的数据反映了50欧姆单端和100欧姆差分环境中的性能。连接器在其他特性阻抗环境(系统的实体——驱动电路、迹线和终端方案——设计为相同的特性阻抗)中的性能会有多大的不同?
  1. 连接器的阻抗剖面不会改变,因为连接器设计固有的阻抗不连续与特性系统阻抗无关。
  2. 通过连接器的传播延迟不会改变,因为连接器设计固有的电感和电容特性与特征系统阻抗无关。
  3. 串扰(电压摆动的百分比)不会受到影响。串扰是电路之间的耦合的量度,并且由于连接器内的电感和电容耦合而是由于连接器。连接器设计所固有的耦合特性独立于特征系统阻抗。
  4. 插入和返回损耗可能会受到影响。随着系统特性阻抗的变化,系统和连接器之间的整体阻抗不匹配可以变化。这导致由连接器引起的反射系数的变化;这将导致回报损耗和插入损耗发生变化。

电磁干扰

Samtec连接器满足FCC B类EMI要求吗?
联邦要求(FCC 47 CFR Part 15, EN55022等)要求对有源电子系统(如计算机)进行EMI符合性测试。虽然无源组件可以影响整个系统级的电磁干扰性能,但不可能直接测试连接器、电缆组件、电阻或螺栓的电磁干扰符合性。
屏蔽连接器和电缆组件有助于减少排放并提高电子产品的抗扰度?
是的,他们可以提供帮助,而且在某些情况下会起到很大的作用。具有周期性切换的信号(如时钟线)是典型的噪声源。如果来自这类源的能量耦合到从屏蔽外壳出来的电缆上,那么电缆可以像手机天线一样辐射耦合的噪声(尽管没有那么有效)。在电缆上放置屏蔽(并正确端接屏蔽)可以显著降低辐射发射。对于外壳内的板对板连接器,情况类似,但辐射发射发生在外壳内,因此在EMI测试期间辐射发射可能可见,也可能不可见。
Q2需要多少屏蔽™ 产品已与Q系列产品进行了比较™ 产品?
测试表明,在1-4 GHz和0-10 dB的频率范围内,从4-10 GHz提高了10-20 dB。这是一个比较测试,将屏蔽连接器(Q2™)的辐射场与非屏蔽连接器(Q系列™)的辐射场进行比较。一个有意义的测试的关键是测试设置和测试板上的所有变量对于两个测试都需要相同。全波模拟显示,在1-10 GHz的频率范围内,也有大约10 dB的改善。
使用板对板(BTB)连接器时,减少EMI的最佳做法是什么?
在回答这个问题之前,需要在前面进行一些假设:
  • 我们正在处理引脚开放型连接器像的Samtec QSE / QTE或SEAM / SEAF产品,而不是同轴RF连接配置用于BTB应用我们主要感兴趣的数字应用跨度kbps到Gbps的数据速率。我们都没有解决极低频模拟(音频)类型的应用。连接器是一个整体的互连系统,其可包括印刷电路板(PCB)的一部分。
理解在BTB系统的辐射机制或显性EMI天线是很重要的。一个比喻行之有效是考虑PCB接地平面微带贴片天线的元素。各接插件开发的任何纵向的电压电势出现作为用于驱动PCB接地平面,没有什么不同的进料元件驱动的微带贴片天线的电压源。这是一个有用的低频(50 MHz至100米的兆赫)近似;在较高频率下的辐射系统比较复杂,但最好的做法保持不变。
为了最小化连接器上的纵向电压电势,我们需要最小化信号返回路径的自偏电感。需要一些简短的术语定义:
  • 回路电感是唯一“真实”或可测量的电感。自偏电感是一种有用的数学结构;它可以计算,但不能直接测量。”“Self”表示我们只对回路中的一个导体产生的磁通感兴趣“部分”表示我们只查看路径的一部分,特别是PCB之间的部分。
为了最大限度地降低了连接器的自偏电感有一些普遍的原则如下:
  • 较短的BTB堆栈高度优于较高的BTB堆栈高度。通过将接地引脚集成到信号引脚场(1:1),最小化连接器中的环路面积。信号返回采用宽而平的导体,专用平面优于信号返回的引脚,使信号和地模式的特性阻抗尽可能低。
如果EMI是唯一的问题,BTB连接器应具有非常低的特性阻抗(<1Ω)。用于信号和返回电流平面分布将具有跨越连接器的最低部分自电感和最低EMI。显然,这不是一个实用指南作为数据传输要求规定接近的匹配系统阻抗(通常为50Ω)。
适用于BTB连接器减少EMI的物理原理同样适用于pcb。信号返回路径的中断,如地平面的分裂,极大地增加了返回路径的自偏电感,这可能导致EMI问题。
电子器件的最佳EMI策略是考虑PCB设计(堆叠和电路布局)、连接器选择、信号返回管理(接地)、功率滤波(去耦/PI设计)和逻辑选择,重点强调扩频时钟和边缘整形等多个领域。

电源完整性

Samtec对其电源完整性产品有测试程序吗?
是的,你可以按一下电源测试标准白皮书的一个副本在这里
工作电压以VAC列出,但以VDC列出的是什么?
直流额定值是交流额定值的正弦波峰值,是额定VAC的1.414倍。有关详细信息,请单击在这里查看我们的功率和电压额定值白皮书。
载流容量是基于什么电压?
CCC适用于额定工作电压范围内。
击穿电压,工作电压和DWV之间的区别是什么?
击穿电压是指连接器的失效点。工作电压是连接器应使用的最大连续电压。DWV是连接器的测试电压。
为什么工作电压是DWV的1/3?
它的额定值为1/3 DWV,以考虑典型浪涌和尖峰,因此工作电压不会超过击穿电压。
关于电压浪涌和电流浪涌,您有哪些信息?
这些问题需要根据每个申请回答。请联系我们的工程支援小组
为什么有些载流能力曲线在105摄氏度结束,而另一些在125摄氏度结束?
锡接触界面的额定温度为105℃,金接触界面的额定温度为125℃。
Samtec如何测量载流量?
Samtec使用校准热电偶在触点或触点组的集中热点处进行测量。点击在这里查看我们实验室设置的照片。
通电触点的数量会对载流量产生多大影响?
此问题需要根据每个申请来回答。请联系我们工程支援小组
Samtec的产品符合漏电和清除标准吗?
爬电和间隙要求因实际应用而有很大差异,因此必须单独处理。请联系Samtec公司工程支持小组(ESG)参阅有关漏电和清除的进一步信息。
Samtec是否有一个特定的小组可以联系,以了解与电源连接器和/或其测试相关的问题?
联系我们的工程支援小组对于这些类型的问题。

互连处理

确实Samtec公司有专门培训,以手柄互连处理问题关联?
Samtec的互连处理组(IPG)是一个内部的工程师团队,为您处理所有互连处理问题。IPG可以帮助您改善电路板的整体加工和制造能力,并帮助降低其总应用成本。您可以通过电子邮件直接联系IPGipg@samtec.com
Samtec是否有在线互连处理资源?
参观处理文学手机安装万博页面以获取有关以下内容和更多内容的详细信息。
Samtec是否有关于洞内膏体(PIH)加工的信息?
孔内粘贴技术采用与标准表面安装连接器和组件相同的通孔焊接技术。Samtec为大多数连接器产品提供推荐的模板孔径和电镀通孔尺寸,这些连接器产品能够在连接器封装外形上使用孔内粘贴技术进行加工。要成为孔内锡膏焊接的候选者,连接器必须具有能够承受铅和/或无铅回流温度的绝缘体材料,以及足够大的铅周围垂直和水平间隙,以允许足够的印刷锡膏体积。有关孔内粘贴处理的更多信息,请参阅本电子书:Bob Willis的孔内回流焊,以及其他有关处理文学手机安装万博“孔内粘贴加工”菜单下的页面。
Samtec对在一块板上加工多个细间距SMT连接器有什么建议吗?
Samtec的大多数垂直板对板连接器能够用于多个连接器放置在单个板上并同时配对的应用中。当每个电路板使用多个连接器时,存在更高的错位可能性。为防止此问题,请严格遵循Samtec建议的封装外形和模具设计,确保良好的焊料印刷,机械放置部件,并将定位销孔的钻孔直径公差保持在+/-.002”[0.05 mm]。每个连接器产品在X和Y方向上都有唯一的最大建议偏差,以确保良好配合。有关特定产品的最大X和Y偏差,请联系IPG
什么是Samtec在QTrip®产品上处理Edge Mount选项(-EM)的建议?
Samtec Q Strip®产品边缘安装连接器的加工建议可在我们的处理文学手机安装万博下页“山边缘连接器”菜单。
Samtec连接器上可以使用什么类型的清洗过程?
Samtec,Inc。已验证我们的连接器可以根据EIA-364-11A标准中指定的溶剂和条件进行清洁。
是Samtec的.050“音高Searay™连接器的焊点,能够满足IPC-A-610类3标准?
是,通过这些焊锡带电引线创建的焊点满足IPC-A-610的3类的标准为修订版F的

通用Samtec信息

最近的Samtec授权经销商在哪里?
Samtec的代表是遍布世界各地的技术销售组织和库存分销商。
我附近有Samtec工厂吗?
Samtec总部位于美国印第安纳州的新奥尔巴尼,销售和制造设施遍布全球各个主要市场。
目前Samtec公司在全球拥有20多个销售地点和7个制造工厂在全球范围内的战略传播。这个位置的多样性是世界的Samtec直航程序,它允许极其快速的交货时间和服务水平是业界无与伦比的一部分。有关特定Samtec公司设施的信息,请参阅我们的世界各地的地点
Samtec是否有互联网相关问题的联系人?
Samtec有一个电子帮助台来处理任何与互联网相关的问题。如有查询,请与我们的帮助代表

事业

我在哪里可以找到就业信息?
在我们的职业部分. 您也可以将简历传真至812/948-5047或通过电子邮件发送至eHuman资源

产品

我可以获得Samtec连接器的免费样品吗?
样品可通过以下网站在线订购:我的Samtec免费样本页面. 它们在收到请求后24小时内得到处理并发货。
Samtec是否提供锡铅电镀?
Samtec提供了大量的产品,镀有-LTL(在尾部有锡铅的接触区域镀有10μ”的金)和-STL(在尾部有锡铅的接触区域镀有30μ”的金)。点击这里看到适用的产品清单。
有没有办法定制标准Samtec连接器?
绝对地Samtec产品具有高度的灵活性。我们灵活的定制选项允许您从头开始修改标准连接器或设计产品。参观我们的定制的产品页以了解更多细节。
在哪里可以获得特定Samtec产品的打印?
打印在每一个技术规格页面的产品工具箱可用。要找到你正在寻找只需使用搜索框的网站右上方的产品。一旦你找到了你的产品,你可以很容易地找到通过点击快捷方式或产品工具箱中的“打印”链接打印。
在哪里可以找到有关特定Samtec零件的信息?
Samtec创造了一个革命性的搜索工具,它无缝地集成了它的网站,让你可以快速地找到你想要的信息。在右上角找到搜索框,并搜索产品,零件号,功能,产品线,竞争对手零件号,零件描述,品牌名称,行业标准,堆栈高度,甚至更多。你甚至可以在打字时立即看到结果。现在尝试你的搜索,只需在网站右上角的搜索框中输入即可。
测试信息可用于Samtec产品吗?
Samtec产品经过独立实验室的广泛认证测试,以确保最高质量的互连产品。它们也受通用规范和标准测试程序的约束。
您可以在任何Samtec产品的技术规格页面上找到该产品的测试报告。只需在搜索中键入您的产品,然后单击产品的即时结果。您可以在产品工具箱中找到测试报告。
Samtec的信号完整性产品坚持我们自己的高速特性测试程序。有关这些测试过程中包含哪些内容的更多信息,点击这里
我怎样才能得到更新,如果我的产品改变?
您可以通过以下方式注册电子邮件产品通知更改:在你的个人资料里打勾。

采购

Samtec的汇款地址是什么?
  • Samtec公司
  • 3837年可靠百汇
  • 伊利诺伊州芝加哥60686-0038
Samtec的条款是什么?
净价30英镑,船上交货价为纽约州新奥尔巴尼
我从哪里可以得到价格信息??
注册用户可以登录到我的samtec使用我们的定价和交付工具.如果您没有我的Samtec帐户或想要客户特定价格,您可以在这里注册我的Samtec帐户
我能在线订购Samtec的零件吗?
对我们的My Samtec系统允许任何人(包括没有My Samtec帐户的人)直接从Samtec.com购买。只需使用我们的网站工具将零件添加到购物车中即可。完成后,只需按照结帐流程操作,您的零件就可以上路了。
虽然您始终可以作为客人退房,但My Samtec帐户提供了许多客人无法享受的好处。今天为我的Samtec帐户注册
Samtec是否具有EDI功能?
Samtec使用GE信息服务(GEIS)通过标准EDI文件传输进行业务交易。我们交易ANSI ASC X12和EDIFACT标准。ANSI ASC X12标准中当前交易的文档有:810、824、830、846、850、855、856、860、865、870和997。当前交易的EDIFACT文档有INVOIC、DELFOR、ORDERS、ORDRSP和CONTRL。
如果您有兴趣与Samtec进行EDI交易,请联系Daniel Williams,提供您通过EDI所需的文件以及这些文件的每月数量。
  • EDI管理员
  • 800 / SAMTEC-9
  • 812-981-7784
Samtec接受信用卡吗?
是的,Samtec接受Visa, Mastercard和American Express

品质

什么是Samtec公司的笼子码是多少?
55322
Samtec的SIC编号是多少??
3670
Samtec的税务ID号是多少?
35 - 1399589
Samtec的UL编号是多少?
Samtec的UL号码是e111594-n。
测试信息可用于Samtec产品吗?
Samtec产品经过独立实验室的广泛鉴定测试,以确保最高质量的互连产品。它们还受一般规范和标准测试程序的约束。你可以在此了解有关我们测试程序的更多信息
Samtec QS9000是否获得批准?
是的,Samtec在其位于新奥尔巴尼的公司总部获得QS9000认证。苏格兰的Samtec UK和新加坡的Samtec AP均通过ISO9002认证。

rohs和无铅

什么是ELV、WEEE、RoHS和Penta/Octa?
ELV-(欧盟指令2000/53/EC)报废车辆指令旨在减少ELV产生的不利于环境的废物量。
WEEE(欧盟指令2002/96/EC)关于废弃电气和电子设备的指令。
RoHS(欧盟指令2002/95/EC)减少某些有害物质。铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)从2006年7月1日起禁止在欧洲销售的大多数电子产品中使用。
五溴二苯醚/八溴二苯醚(欧盟指令2003/11/EC)该指令禁止使用五溴二苯醚和八溴二苯醚。该指令目前在欧盟生效。这两种禁用物质是阻燃添加剂(五溴二苯醚和八溴二苯醚)。
是什么推动了RoHS兼容/无铅(无铅)产品的发展?
为了减少电子垃圾在欧洲垃圾填埋场的扩散量,欧盟(EU)已经禁止了大多数故意添加铅和其他危险化学品的电子产品。
为什么禁止铅?
铅只是6种禁止物质中的1个。但由于它有许多不同的用途铅是电子和电气设备制造商的RoHS指令中最突出的物质。铅是焊料的芯部件,用于制造印刷电路板(PCB)。PCB越来越多地用于日常家庭物品,从占用者到DVD播放器,越来越多地发现了世界各地的垃圾填埋场。雨水的酸度洗涤焊料引线来自碎PCB。铅最终最终可能最终饮用水供应。铅可以影响身体中的几乎任何器官和系统。最敏感的是中枢神经系统,特别是在儿童中。铅也可以损害肾脏和生殖系统,导致贫血。
这项立法是全球性的吗?
虽然实施期限是欧盟立法的一部分,但遵守的必要性将在全球范围内演变。电子制造商不太可能为欧洲制造“无铅”部件,为世界其他地区制造含铅部件。
这会影响Samtec的产品吗?
是的,但这取决于零件号。WEEE影响包装材料和产品。
Samtec产品是否含有大量的镉、六价铬、汞、铅、多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)、五溴二苯醚或八溴二苯醚?
一般来说,Samtec产品不含六价铬、汞、多溴二苯醚、多溴二苯醚、五溴二苯醚或八溴二苯醚。Samtec产品中可能含有无意中添加的、固有的、微量或接近微量的镉和铅。目前,Samtec不能声称所有包装材料都符合RoHS和/或WEEE指令。
你有无铅环境问题的政策声明吗?这是在线的吗?
是的。您还可以下载最新的Samtec环境政策文件在此
Samtec是否会为其产品提供正式的RoHS CoC(符合性证书)?
是的,应要求,Samtec将提供正式的CoC。请向我们提供公司名称和地址,以及公司联系方式和要求CoC的人的联系方式,以及有效的Samtec部件编号一般技术支援组
Samtec产品上有哪些无铅电镀?
我们的大多数电镀是无铅和/或符合RoHS标准的。CLX产品或任何预镀触点可能不符合要求。根据零件号、电镀要求和加工温度,您可能需要选择哑光锡饰面。光亮酸性锡在无铅回流焊的高温处理下会变色,需要改为哑光锡(TM、LM、FM或SM电镀名称)。电镀选项应列在目录和/或印刷品上。
Samtec的镀金是否始终无铅且符合RoHS标准?
是的,Samtec的镀金始终无铅且符合RoHS(预镀或内部镀)。
是否有可能受到影响的其他技术或产品规范?
这取决于零件号。如果零件含有故意添加的铅,或者如果加工温度升高且电流绝缘体无法承受这些温度,必须改变零件的成分以适应高温并消除故意添加的铅(除非有批准的指令豁免,如黄铜定位销)。这需要更改零件号。
Samtec无铅零件是否与无铅加工的高温兼容?
这取决于零件号。在“规格”下目录页的左侧空白处,您将找到加工信息。回流焊处理将需要高温主体和哑光锡饰面。Samtec建议将具有高温绝缘体的通孔零件也更换为哑光锡。
你们的无铅产品的MSL(水分敏感性等级)是什么等级?你们的零件是否符合J-STD-020C标准?
J-STD-020C是指SMT电气元件的湿度敏感性。与RoHS指令没有任何关系或联系。一般来说,MSL不是Samtec零件的问题。我们将所有SMT零件归类为MSL 1级。J-STD-020C不适用于通孔零件。
你们的无铅部件/包装是否标注无铅,是否符合JEDS97的要求?
截至2005年10月,Samtec在大多数产品的最低水平运输集装箱上提供指令合规标签。
您是否打算更改零件编号系统以反映无铅的更改?
这取决于零件号。如果零件含有故意添加的铅,或者如果将使用更高的加工温度,则需要确保镀层光洁度和绝缘体能够承受高温。在这种情况下,需要更改零件号。
你们有无铅零件推出的确切日期吗?
除非客户另有规定,否则Samtec的大多数产品都没有或一直没有故意添加铅。但是,有几种产品目前不符合要求或有例外。
IDSD/IDMD/HCXX电缆组件-不符合标准-预计在2005年11月下旬达到标准。连接器端(塑料,销钉和电镀)是合格的。
不符合含铅焊料的HDR产品-可以订购无铅和符合RoHS的特殊产品。
如果焊锡球包含在零件说明中,则任何焊锡球产品都不合格(无电流alternate无铅,符合RoHS标准的焊锡球)。
I-O产品不合规(少数例外)....必须检查每个零件的编号,看我们是否有材料信息或申报。
使用预镀引脚的标准“CLX”产品不符合要求(必须检查零件号以确认状态)。
任何含有电线、电缆、硬件(如螺钉、螺母、螺栓、金属屏蔽)的产品都是可疑的,应进行验证。
无铅产品的交货期会增加吗?
不。
无铅产品的价格会上涨吗?
不。
是否有计划淘汰无铅零件?
不。
您的无铅产品是否有材料声明?我怎么才能找到他们?
对目前,大多数Samtec产品的材料声明可在我们的网站上获得。这占最畅销产品的80%。无铅产品材料声明
你为什么建议改变无光镀锡?
含有光亮酸性锡的镀层在无铅回流焊的较高加工温度下会变色。因此,建议将BAT更换为哑光锡。我们建议将带有高温绝缘体的通孔零件也改为哑光镀锡。
您的产品是否与PB汇编程序(向后兼容)兼容?
是的。
您的产品是否与无铅加工兼容?
这取决于零件号。零件的组成决定了加工相容性。您必须确定该部件是否没有故意添加铅,并确保绝缘体和镀层表面能够承受较高的加工温度。
您是否申请任何零件的豁免?
是的。具有黄铜组件(如黄铜对准销)的部件可以含有有意添加的铅。黄铜组分(铜合金)在4.0wt内含有一定量的有意添加的铅。电子元器件中铜合金的RoHS指令的百分比。
关于任何技术或其他问题,您的具体联系人/项目经理是谁?
迪克·鲍耶是主要联系人,但请直接向一般技术支助小组

哑光锡

哑光镀锡和光亮镀锡有什么区别?
主要区别是:
  • 温度兼容性-哑光锡与无铅回流加工(250-260C)的高温兼容。当暴露在较高的无铅回流加工环境中时,光亮锡有变色(变暗)的趋势。
  • 粒度-哑光锡的粒度比光亮锡大。
  • 外观-哑锡具有普通的白色“哑光”表面外观,而亮锡具有明亮(有光泽)的表面光洁度。
我正在向无铅加工过渡。为什么我要选择哑光锡?
哑光锡很容易获得,并且具有成功的可靠性记录。
哑锡兼容所有现有的铅合金和无铅焊料和膏体。
磨砂锡耐受无铅加工所需的较高过程温度。
雾锡的较大粒度(相比于亮锡)在电镀产生更小的应力。应力在纯锡镀层可以是锡晶须形成和生长的根本原因。
哑光锡和亮锡的成分是什么?
Samtec采用的哑锡和光亮锡镀层基本上是100%纯锡。Samtec使用的哑锡含有约0.015%的共沉积有机物,而Bright锡含有约0.15%的共沉积有机物。
亚光锡和光亮锡是否符合欧盟RoHS指令?
Samtec采用的亚光镀锡和光亮镀锡符合RoHS指令(指令2002/95/EC)。
哑光锡是否与含铅焊接工艺兼容?
哑锡是向后兼容的铅焊锡加工。
哑锡能防止锡须的形成吗?
没有一种高镀锡工艺可以声称是无晶须的。电镀在镍扩散阻挡层上的铜/铜合金引线框架具有高度的抗晶须性能。
Samtec使用的是屏障镀还是哑锡底镀?
Samtec应用的所有表面镀层之前都有镍扩散屏障。一般来说,镍屏障底镀层的厚度至少为50微英寸。
Samtec施加的磨砂镀锡镀层的厚度是多少?
无光镀锡的厚度是零件特有的。大多数产品的镀层厚度至少为150微英寸至350微英寸。
对Matte Tin有价格惩罚吗?
目前,Samtec预计光亮锡和哑光锡之间不会有价格差异。
指定哑光锡会影响我的交付周期吗?
大多数Samtec产品的交付周期不会因指定哑光镀锡而受到影响。
我可以继续订购光亮镀锡的产品吗?
Samtec的宗旨是继续支持客户要求光亮镀锡。直到2006年3月1日,Bright Tin仍将是Samtec的“标准镀锡”。在此日期之后,如果您想指定光亮镀锡,请联系Samtec客户服务info@samtec.com的指令。
我可以继续订购镀锡铅的产品吗?
与我们过去的历史一致,Samtec的意图是继续支持客户的锡铅电镀要求。锡铅电镀指示符“-TL”(锡铅)和“-STL”(选择性锡铅)仍然是零件标注的有效电镀指示符。
我是否会收到包含一些无光泽镀锡零件和一些光亮镀锡零件的混合装运?
编号产品将被运轴承由客户订单的部分通话奏指定的电镀。
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